El cobre tiene alta conductividad eléctrica y térmica, excelente soldabilidad, buena plasticidad y ductilidad, excelente función de trabajo en frío y no magnético, y el cobre libre de oxígeno disperso supera las deficiencias del bajo límite elástico después del recocido y la resistencia a la fluencia a alta temperatura, y tiene la características de alta temperatura, alta resistencia y alta conductividad térmica, que ha sido altamente valorada por los expertos en datos electrónicos. En la actualidad, el cobre y sus aleaciones se han utilizado ampliamente en la industria electrónica y, en los dispositivos electrónicos de vacío, el cobre libre de oxígeno ocupa el primer lugar entre los siete materiales estructurales en este campo.
El contenido de oxígeno es una de las funciones más importantes del cobre libre de oxígeno. Debido a que la cantidad de oxígeno y cobre es muy pequeña, en la práctica el oxígeno en el cobre libre de oxígeno existe en modo Cu2O. A altas temperaturas, el hidrógeno se dispersa a gran velocidad en el cobre, encuentra el Cu2O y lo reduce, produciendo mucho vapor de agua. La cantidad de vapor de agua es proporcional al contenido de oxígeno del cobre. Por ejemplo, 0.01% de oxígeno que contiene cobre, después del recocido, en 100 g de cobre se formarán 14 cm de vapor de agua, el vapor de agua no puede ser dispersado por el cobre fino, por lo que, en presencia de Cu2O local, se producirán miles. de presión mpa, de modo que el cobre se dañe y produzca fragilidad y pérdida de vacío fino. Por tanto, es necesario limitar estrictamente el contenido de oxígeno.
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