1950s
En 1955, Yates, un ingeniero que había desarrollado y diseñado equipos de láminas de cobre electrolítico en Anaconda, y el Dr. Adler dejaron la empresa y establecieron de forma independiente Circuitfoil (CFC, más tarde conocida como Yates). Yates también estableció fábricas para producir láminas de cobre electrolítico en Nueva Jersey, California y el Reino Unido. En 1957, Clevite y Gould se derivaron de Anaconda. También comenzaron a producir láminas de cobre electrolítico para placas de circuito impreso. Más tarde, Gould estableció fábricas de láminas de cobre electrolítico en Alemania (entonces Alemania Occidental), Hong Kong, Ohio, Arizona y el Reino Unido para abastecer la producción de placas y PCB revestidas de cobre. A fines de la década de 1950, Gould se había convertido en el mayor fabricante de láminas de cobre electrolítico del mundo.
En 1958, Hitachi Chemical Industries y Sumitomo Bakelite (ambas empresas son importantes fabricantes de CCL en Japón) de Japón establecieron conjuntamente Japan Electrolytic Corporation. Posteriormente, Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (conocida como Fukuda), Furukawa Electric Industry Co., Ltd. (conocida como Furukawa Electric) y Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. (conocida como Mitsui) de Japón establecieron plantas de producción de láminas de cobre electrolítico. Se estableció la industria de láminas de cobre electrolítico para PCB en Japón. En ese momento, las fábricas de láminas de cobre en Japón adoptaron el método de electrólisis intermitente: utilizando tecnología de electroformado, baño de recubrimiento de cobre con cianuro, rodillos polares hechos de acero inoxidable y cobre electrolítico como positivo soluble. Este método de producción de baja eficiencia puede producir varios miles de metros de láminas delgadas de cobre por mes en todo Japón.
